Разъемы, розетки, гнездовые разъемы

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип разъема Тип контакта Стиль Количество положений Количество загруженных позиций Шаг - Сопряжение Количество рядов Расстояние между рядами - Сопряжение Тип крепления Оконечная нагрузка Тип крепления Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Цвет изоляции Высота изоляции Длина контакта - Пост Рабочая температура Степень воспламеняемости материала Отделка контакта - Пост Высота сопряженного стекирования Защита от проникновения Особенности Номинальный ток (Ампер) Номинальное напряжение

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип разъема Тип контакта Стиль Количество положений Количество загруженных позиций Шаг - Сопряжение Количество рядов Расстояние между рядами - Сопряжение Тип крепления Оконечная нагрузка Тип крепления Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Цвет изоляции Высота изоляции Длина контакта - Пост Рабочая температура Степень воспламеняемости материала Отделка контакта - Пост Высота сопряженного стекирования Защита от проникновения Особенности Номинальный ток (Ампер) Номинальное напряжение
SSW-127-22-F-D-RA

SSW-127-22-F-D-RA

CONN RCPT 54POS 0.1 GOLD PCB R/A

Samtec Inc.

33 -
SSW-127-22-F-D-RA

Технический лист

SSW Bulk Active Receptacle Forked Board to Board or Cable 54 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole, Right Angle Solder Push-Pull Gold 3.00µin (0.076µm) Black 0.195" (4.95mm) 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 4.7A per Contact -
SSW-117-24-S-D

SSW-117-24-S-D

CONN RCPT 34POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

94 -
SSW-117-24-S-D

Технический лист

SSW Bulk Active Receptacle Forked Board to Board or Cable 34 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 30.0µin (0.76µm) Black 0.335" (8.51mm) 0.584" (14.83mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 4.7A per Contact -
CES-110-01-G-D

CES-110-01-G-D

CONN RCPT 20POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

85 -
CES-110-01-G-D

Технический лист

CES Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board 20 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.200" (5.08mm) 0.128" (3.25mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - - -
ESQT-120-03-F-D-310

ESQT-120-03-F-D-310

CONN SOCKET 40POS 0.079 GOLD PCB

Samtec Inc.

75 -
ESQT-120-03-F-D-310

Технический лист

ESQT Tube Active Elevated Socket Forked Board to Board or Cable 40 All 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 3.00µin (0.076µm) Black 0.310" (7.87mm) 0.148" (3.76mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 4.5A per Contact -
CLT-124-02-L-D-BE-A-P

CLT-124-02-L-D-BE-A-P

CONN RCPT 48POS 0.079 GOLD SMD

Samtec Inc.

30 -
CLT-124-02-L-D-BE-A-P

Технический лист

CLT Tube Active Receptacle, Bottom Entry Female Socket Board to Board 48 All 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) Surface Mount Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.083" (2.10mm) - -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - Board Guide, Pick and Place 4.1A per Contact -
SSW-150-06-G-S

SSW-150-06-G-S

CONN RCPT 50POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

72 -
SSW-150-06-G-S

Технический лист

SSW Bulk Active Receptacle Forked Board to Board or Cable 50 All 0.100" (2.54mm) 1 - Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.335" (8.51mm) 0.124" (3.15mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - 4.7A per Contact -
HPF-08-02-T-S-LC-K

HPF-08-02-T-S-LC-K

.200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY

Samtec Inc.

37 -
HPF-08-02-T-S-LC-K

Технический лист

HPF Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board 8 All 0.200" (5.08mm) 1 - Surface Mount Solder Push-Pull Tin - Black 0.351" (8.92mm) - - - Tin - - Board Lock, Pick and Place - -
SFC-120-T2-L-D-A

SFC-120-T2-L-D-A

CONN RCPT 40POS 0.05 GOLD SMD

Samtec Inc.

14 -
SFC-120-T2-L-D-A

Технический лист

Tiger Eye™ SFC Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board or Cable 40 All 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) Surface Mount Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.180" (4.57mm) - -55°C ~ 125°C - Tin - - Board Guide 3.1A per Contact 350VAC
SDL-108-G-19

SDL-108-G-19

CONN SKT .100" 16POS

Samtec Inc.

44 -
SDL-108-G-19

Технический лист

SDL Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board 16 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 30.0µin (0.76µm) Black 0.083" (2.10mm) 0.082" (2.08mm) -55°C ~ 125°C - Gold - - - - -
ESW-116-23-G-D

ESW-116-23-G-D

CONN SOCKET 32POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

13 -
ESW-116-23-G-D

Технический лист

ESW Tube Active Elevated Socket Forked Board to Board 32 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.535" (13.60mm) 0.190" (4.83mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - 5.2A per Contact 550VAC
SEML-115-02-03.0-H-D-WT

SEML-115-02-03.0-H-D-WT

CONN RCPT 30POS 0.031 GOLD SMD

Samtec Inc.

97 -
SEML-115-02-03.0-H-D-WT

Технический лист

Tiger Eye™ SEML Tray Active Receptacle Female Socket Board to Board 30 All 0.031" (0.80mm) 2 0.125" (3.18mm) Surface Mount Solder Friction Lock Gold 30.0µin (0.76µm) Black 0.177" (4.50mm) - -55°C ~ 125°C - Gold - - Solder Retention 2.6A per Contact -
ESW-110-69-G-D

ESW-110-69-G-D

CONN SOCKET 20POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

50 -
ESW-110-69-G-D

Технический лист

ESW Tube Active Elevated Socket Forked Board to Board 20 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.735" (18.67mm) 0.180" (4.57mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - 5.2A per Contact 550VAC
M80-6810442

M80-6810442

CONN RCPT 4POS 0.079 GOLD SMD

Harwin Inc.

46 -
M80-6810442

Технический лист

Datamate L-Tek Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board or Cable 4 All 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) Surface Mount Solder Locking Ramp Gold 12.0µin (0.30µm) Black 0.220" (5.60mm) - -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin 7.85mm, 8.45mm - - - 120V
SSW-134-06-F-D

SSW-134-06-F-D

CONN RCPT 68POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

39 -
SSW-134-06-F-D

Технический лист

SSW Bulk Active Receptacle Forked Board to Board or Cable 68 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 3.00µin (0.076µm) Black 0.335" (8.51mm) 0.124" (3.15mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 4.7A per Contact -
ESQT-120-03-L-D-310

ESQT-120-03-L-D-310

CONN SOCKET 40POS 0.079 GOLD PCB

Samtec Inc.

69 -
ESQT-120-03-L-D-310

Технический лист

ESQT Tube Active Elevated Socket Forked Board to Board or Cable 40 All 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.310" (7.87mm) 0.148" (3.76mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 4.5A per Contact -
HLE-120-02-L-DV

HLE-120-02-L-DV

CONN RCPT 40POS 0.1 GOLD SMD

Samtec Inc.

54 -
HLE-120-02-L-DV

Технический лист

HLE Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board 40 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Surface Mount Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.144" (3.66mm) - -55°C ~ 125°C - Tin - - - 4.1A per Contact 400VAC
ESQT-115-02-L-D-790

ESQT-115-02-L-D-790

CONN SOCKET 30POS 0.079 GOLD PCB

Samtec Inc.

90 -
ESQT-115-02-L-D-790

Технический лист

ESQT Tube Active Elevated Socket Forked Board to Board or Cable 30 All 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.790" (20.07mm) 0.060" (1.52mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 4.5A per Contact -
ESQT-110-02-G-D-670

ESQT-110-02-G-D-670

CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB

Samtec Inc.

75 -
ESQT-110-02-G-D-670

Технический лист

ESQT Bulk Active Elevated Socket Forked Board to Board or Cable 20 All 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.670" (17.02mm) 0.180" (4.57mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - 4.5A per Contact -
ESQT-110-02-G-D-606

ESQT-110-02-G-D-606

CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB

Samtec Inc.

48 -
ESQT-110-02-G-D-606

Технический лист

ESQT Bulk Active Elevated Socket Forked Board to Board or Cable 20 All 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.606" (15.39mm) 0.244" (6.20mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - 4.5A per Contact -
ESQT-110-02-G-D-635

ESQT-110-02-G-D-635

CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB

Samtec Inc.

42 -
ESQT-110-02-G-D-635

Технический лист

ESQT Bulk Active Elevated Socket Forked Board to Board or Cable 20 All 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.635" (16.13mm) 0.215" (5.46mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - 4.5A per Contact -
Total 142211 Record«Prev1... 10761077107810791080108110821083...7111Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь