TomatoElec

Доступно 24/7 по

0755-82798135
TomatoElec TomatoElec

Гнезда для ИС

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
116-87-304-41-004101

116-87-304-41-004101

CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

Preci-Dip

0 -
116-87-304-41-004101

Технический лист

116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
114-87-312-41-117101

114-87-312-41-117101

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Preci-Dip

0 -
114-87-312-41-117101

Технический лист

114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
114-87-312-41-134161

114-87-312-41-134161

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Preci-Dip

0 -
114-87-312-41-134161

Технический лист

114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
AW 127-33/Z-T

AW 127-33/Z-T

SOCKET 34 CONTACTS SINGLE ROW

Assmann WSW Components

0 -
AW 127-33/Z-T

Технический лист

- - Active - - - - - - - - - - - - - - -
116-87-306-41-008101

116-87-306-41-008101

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Preci-Dip

0 -
116-87-306-41-008101

Технический лист

116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
146-87-306-41-035101

146-87-306-41-035101

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Preci-Dip

0 -
146-87-306-41-035101

Технический лист

146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
146-87-306-41-036101

146-87-306-41-036101

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Preci-Dip

0 -
146-87-306-41-036101

Технический лист

146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-83-308-41-005101

110-83-308-41-005101

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Preci-Dip

0 -
110-83-308-41-005101

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-83-308-41-605101

110-83-308-41-605101

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Preci-Dip

0 -
110-83-308-41-605101

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
116-83-306-41-006101

116-83-306-41-006101

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Preci-Dip

0 -
116-83-306-41-006101

Технический лист

116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-87-314-10-001101

110-87-314-10-001101

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Preci-Dip

0 -
110-87-314-10-001101

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
A-CCS20-G

A-CCS20-G

CONN SOCKET PLCC 20POS GOLD

Assmann WSW Components

0 -
A-CCS20-G

Технический лист

- Tube Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
110-83-306-41-105161

110-83-306-41-105161

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Preci-Dip

0 -
110-83-306-41-105161

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
614-83-306-31-012101

614-83-306-31-012101

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Preci-Dip

0 -
614-83-306-31-012101

Технический лист

614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
115-83-308-41-003101

115-83-308-41-003101

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Preci-Dip

0 -
115-83-308-41-003101

Технический лист

115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-87-210-41-105101

110-87-210-41-105101

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Preci-Dip

0 -
110-87-210-41-105101

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
614-87-310-41-001101

614-87-310-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Preci-Dip

0 -
614-87-310-41-001101

Технический лист

614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
AW 127-31/Z-T

AW 127-31/Z-T

SOCKET 31 CONTACTS SINGLE ROW

Assmann WSW Components

0 -
AW 127-31/Z-T

Технический лист

- - Active - - - - - - - - - - - - - - -
A-CCS84-Z-SM

A-CCS84-Z-SM

CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

Assmann WSW Components

0 -
A-CCS84-Z-SM

Технический лист

- Bag Obsolete PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
HLS-0301-TT-12

HLS-0301-TT-12

.100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

Samtec Inc.

0 -
HLS-0301-TT-12

Технический лист

HLS Tube Active SIP 3 (3 x 1) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
Total 19086 Record«Prev1... 9899100101102103104105...955Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь