Гнезда для ИС

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
508-AG11D-LF

508-AG11D-LF

IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2

TE Connectivity

6,542 -

-

* Tube Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
1-1825094-4

1-1825094-4

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
1-1825094-4

Технический лист

Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
2-640361-4

2-640361-4

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
2-640361-4

Технический лист

Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 125°C
1-1571995-0

1-1571995-0

CONN SOCKET SIP 10POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
1-1571995-0

Технический лист

510 Tube Obsolete SIP 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 20.0µin (0.51µm) Copper Thermoplastic, Polyester -
714-43-103-31-018000

714-43-103-31-018000

CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,358 -
714-43-103-31-018000

Технический лист

714 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-87-322-41-001101

110-87-322-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Preci-Dip

3,247 -
110-87-322-41-001101

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
816-AG11D-ES

816-AG11D-ES

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
816-AG11D-ES

Технический лист

800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
346-93-104-41-013000

346-93-104-41-013000

CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

597 -
346-93-104-41-013000

Технический лист

346 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
1825376-2

1825376-2

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
1825376-2

Технический лист

Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
210-43-308-41-001

210-43-308-41-001

IC SOCKET 8-PIN .100" X .300" MA

Mill-Max Manufacturing Corp.

779 -

-

210 Box Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
818-AG11D-ESL-LF

818-AG11D-ESL-LF

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
818-AG11D-ESL-LF

Технический лист

800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
822516-4

822516-4

CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
822516-4

Технический лист

- Tube Obsolete PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Thermoplastic -
3-822516-4

3-822516-4

CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
3-822516-4

Технический лист

- Tape & Reel (TR) Obsolete PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Thermoplastic -
1-1814655-5

1-1814655-5

CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

4,391 -
1-1814655-5

Технический лист

- Bulk Obsolete SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Thermoplastic, Polyester -55°C ~ 125°C
818-AG11D-ESL

818-AG11D-ESL

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
818-AG11D-ESL

Технический лист

800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
4-1571551-2

4-1571551-2

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
4-1571551-2

Технический лист

500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Nickel Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
211-1-20-003

211-1-20-003

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

CNC Tech

216 -
211-1-20-003

Технический лист

- Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
346-93-105-41-013000

346-93-105-41-013000

CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

261 -
346-93-105-41-013000

Технический лист

346 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
820-AG11D-ESL-LF

820-AG11D-ESL-LF

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
820-AG11D-ESL-LF

Технический лист

800 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
2-1571552-6

2-1571552-6

820-AG11D-ESL-LF=800 DIP GF/SN

TE Connectivity AMP Connectors

1,260 -
2-1571552-6

Технический лист

* Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
Total 19086 Record«Prev1... 3435363738394041...955Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь