Гнезда для ИС

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
ICF-328-S-O

ICF-328-S-O

.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

Samtec Inc.

0 -
ICF-328-S-O

Технический лист

ICF Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
ICF-628-S-I

ICF-628-S-I

.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

Samtec Inc.

0 -
ICF-628-S-I

Технический лист

ICF Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
ICA-632-SGG

ICA-632-SGG

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Samtec Inc.

0 -
ICA-632-SGG

Технический лист

ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
ICF-628-S-I-TR

ICF-628-S-I-TR

.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

Samtec Inc.

0 -
ICF-628-S-I-TR

Технический лист

ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
ICF-628-S-O-TR

ICF-628-S-O-TR

.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

Samtec Inc.

0 -
ICF-628-S-O-TR

Технический лист

ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
824-AG31D

824-AG31D

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
824-AG31D

Технический лист

800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
2069965-1

2069965-1

CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
2069965-1

Технический лист

- Bulk Active LGA 1155 (40 x 40) 0.036" (0.91mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.036" (0.91mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -
ICA-640-ATT

ICA-640-ATT

.100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

Samtec Inc.

0 -
ICA-640-ATT

Технический лист

ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
APA-314-G-N

APA-314-G-N

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

0 -
APA-314-G-N

Технический лист

APA Tube Active - 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
APA-316-G-C

APA-316-G-C

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

0 -
APA-316-G-C

Технический лист

APA Bulk Active - 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
ICO-628-CGT

ICO-628-CGT

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Samtec Inc.

0 -
ICO-628-CGT

Технический лист

ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
APA-628-G-A

APA-628-G-A

CONN ADAPTER PLUG 28POS GOLD

Samtec Inc.

0 -
APA-628-G-A

Технический лист

APA Bulk Active - 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
8058-1G49

8058-1G49

CONN TRANSIST TO-5 8POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
8058-1G49

Технический лист

8058 Bulk Obsolete Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Brass Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
APA-640-T-M

APA-640-T-M

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

0 -
APA-640-T-M

Технический лист

APA Tube Active - 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
ICF-632-S-O

ICF-632-S-O

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

Samtec Inc.

0 -
ICF-632-S-O

Технический лист

ICF Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
ICF-632-S-I

ICF-632-S-I

.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

Samtec Inc.

0 -
ICF-632-S-I

Технический лист

ICF Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
8080-1G31

8080-1G31

CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
8080-1G31

Технический лист

8060 Bulk Obsolete Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin - Beryllium Copper Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Beryllium Copper Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
ICO-324-NGG

ICO-324-NGG

.100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

Samtec Inc.

0 -
ICO-324-NGG

Технический лист

ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
APA-624-G-A1

APA-624-G-A1

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

0 -
APA-624-G-A1

Технический лист

APA Bulk Active - 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
APA-624-G-A

APA-624-G-A

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

0 -
APA-624-G-A

Технический лист

APA Bulk Active - 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
Total 19086 Record«Prev1... 4445464748495051...955Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь