Гнезда для ИС

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
110-43-640-41-801000

110-43-640-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

38 -
110-43-640-41-801000

Технический лист

110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-93-640-41-801000

110-93-640-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

20 -
110-93-640-41-801000

Технический лист

110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
FMC05DRTN-S1682

FMC05DRTN-S1682

CONN TRANSIST TO-220/TO-247 5POS

Sullins Connector Solutions

9 -
FMC05DRTN-S1682

Технический лист

- Tray Active Transistor, TO-220 and TO-247 5 (Rectangular) - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron Through Hole - Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 200°C
APA-640-G-A

APA-640-G-A

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

95 -
APA-640-G-A

Технический лист

APA Bulk Active - 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
28-516-11

28-516-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

Aries Electronics

43 -
28-516-11

Технический лист

516 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
16-2820-90C

16-2820-90C

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Aries Electronics

95 -
16-2820-90C

Технический лист

Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
123-43-314-41-001000

123-43-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

89 -
123-43-314-41-001000

Технический лист

123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
28-526-11

28-526-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

Aries Electronics

56 -
28-526-11

Технический лист

Lo-PRO®file, 526 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
232-1285-00-0602J

232-1285-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

3M

24 -
232-1285-00-0602J

Технический лист

Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
222-3343-00-0602J

222-3343-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLD

3M

16 -
222-3343-00-0602J

Технический лист

Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
228-1290-00-0602J

228-1290-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

3M

26 -
228-1290-00-0602J

Технический лист

Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
242-1281-00-0602J

242-1281-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

3M

25 -
242-1281-00-0602J

Технический лист

Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
228-4817-00-0602J

228-4817-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

3M

35 -
228-4817-00-0602J

Технический лист

Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
242-1293-00-0602J

242-1293-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

3M

15 -
242-1293-00-0602J

Технический лист

Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
240-3639-00-0602J

240-3639-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

3M

17 -
240-3639-00-0602J

Технический лист

Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
220-7201-55-1902

220-7201-55-1902

CONN SOCKET SOIC 20POS GOLD

3M

23 -
220-7201-55-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Active SOIC 20 (2 x 10) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
242-1289-00-0602J

242-1289-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

3M

14 -
242-1289-00-0602J

Технический лист

Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
228-7396-55-1902

228-7396-55-1902

CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD

3M

19 -
228-7396-55-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Active SOIC 28 (2 x 14) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
228-7474-55-1902

228-7474-55-1902

CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD

3M

15 -
228-7474-55-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Active SOIC 28 (2 x 14) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
251-5949-01-0602

251-5949-01-0602

CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD

3M

7 -
251-5949-01-0602

Технический лист

Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 51 (1 x 25, 1 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
Total 19086 Record«Prev1... 5556575859606162...955Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь