TomatoElec

Доступно 24/7 по

0755-82798135
TomatoElec TomatoElec

Гнезда для ИС

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
AR06-HZL/01-TT

AR06-HZL/01-TT

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Assmann WSW Components

0 -
AR06-HZL/01-TT

Технический лист

- Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
AW 127-11/Z-T

AW 127-11/Z-T

SOCKET 11 CONTACTS SINGLE ROW

Assmann WSW Components

0 -
AW 127-11/Z-T

Технический лист

- - Active - - - - - - - - - - - - - - -
SIP1X06-011B

SIP1X06-011B

SIP1X06-011B-SIP SOCKET 6 CTS

Amphenol ICC (FCI)

0 -
SIP1X06-011B

Технический лист

SIP1x Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
01-0518-11

01-0518-11

CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

Aries Electronics

0 -
01-0518-11

Технический лист

518 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
HLS-2001-TT-12

HLS-2001-TT-12

.100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

Samtec Inc.

0 -
HLS-2001-TT-12

Технический лист

HLS Bulk Active SIP 20 (20 x 1) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
01-0518-10H

01-0518-10H

CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

Aries Electronics

0 -
01-0518-10H

Технический лист

518 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
AW 127-12/Z-T

AW 127-12/Z-T

SOCKET 12 CONTACTS SINGLE ROW

Assmann WSW Components

0 -
AW 127-12/Z-T

Технический лист

- - Active - - - - - - - - - - - - - - -
1825093-1

1825093-1

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
1825093-1

Технический лист

Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-87-306-41-005101

110-87-306-41-005101

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Preci-Dip

0 -
110-87-306-41-005101

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-87-306-41-605101

110-87-306-41-605101

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Preci-Dip

0 -
110-87-306-41-605101

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
614-87-304-41-001101

614-87-304-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 321POS GOLD

Preci-Dip

0 -
614-87-304-41-001101

Технический лист

614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 321 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
DIP308-001B

DIP308-001B

DIP SOCKET 8 CTS

Amphenol ICC (FCI)

0 -
DIP308-001B

Технический лист

- Bag Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
110-87-304-41-105101

110-87-304-41-105101

CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

Preci-Dip

0 -
110-87-304-41-105101

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
SIP050-1X03-160B

SIP050-1X03-160B

1X03-160B-SIP SOCKET 3 CTS

Amphenol ICC (FCI)

0 -
SIP050-1X03-160B

Технический лист

SIP050-1x Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
A14-LCG

A14-LCG

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Assmann WSW Components

0 -

-

- - Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) Gold - - - -
1-390262-3

1-390262-3

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

0 -
1-390262-3

Технический лист

- Tape & Reel (TR) Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
612-87-304-41-001101

612-87-304-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

Preci-Dip

0 -
612-87-304-41-001101

Технический лист

612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
AR 08 HGL-TT

AR 08 HGL-TT

SOCKET

Assmann WSW Components

0 -
AR 08 HGL-TT

Технический лист

AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
01-0518-10T

01-0518-10T

CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

Aries Electronics

0 -
01-0518-10T

Технический лист

518 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
110-83-304-41-001101

110-83-304-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

Preci-Dip

0 -
110-83-304-41-001101

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
Total 19086 Record«Prev1... 8081828384858687...955Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь