TomatoElec

Доступно 24/7 по

0755-82798135
TomatoElec TomatoElec

Гнезда для ИС

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
24-3570-16

24-3570-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

Aries Electronics

0 -
24-3570-16

Технический лист

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
24-3571-16

24-3571-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

Aries Electronics

0 -
24-3571-16

Технический лист

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
APH-1434-G-H

APH-1434-G-H

APH-1434-G-H

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0534-G-H

APH-0534-G-H

APH-0534-G-H

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0934-G-H

APH-0934-G-H

APH-0934-G-H

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1934-G-H

APH-1934-G-H

APH-1934-G-H

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1134-G-H

APH-1134-G-H

APH-1134-G-H

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0634-G-H

APH-0634-G-H

APH-0634-G-H

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1634-G-H

APH-1634-G-H

APH-1634-G-H

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0334-G-H

APH-0334-G-H

APH-0334-G-H

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1734-G-H

APH-1734-G-H

APH-1734-G-H

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1334-G-H

APH-1334-G-H

APH-1334-G-H

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
546-83-325-18-111147

546-83-325-18-111147

CONN SOCKET PGA 325POS GOLD

Preci-Dip

0 -
546-83-325-18-111147

Технический лист

546 Bulk Active PGA 325 (18 x 18) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
558-10-255M16-001101

558-10-255M16-001101

PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Preci-Dip

0 -
558-10-255M16-001101

Технический лист

558 Bulk Active PGA 255 (16 x 16) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
550-10-388M26-001166

550-10-388M26-001166

BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD

Preci-Dip

0 -
550-10-388M26-001166

Технический лист

550 Bulk Active BGA 388 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
32-6556-40

32-6556-40

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Aries Electronics

0 -
32-6556-40

Технический лист

6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder Cup 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
558-10-256M20-001101

558-10-256M20-001101

PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Preci-Dip

0 -
558-10-256M20-001101

Технический лист

558 Bulk Active PGA 256 (20 x 20) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
558-10-256M16-000101

558-10-256M16-000101

PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Preci-Dip

0 -
558-10-256M16-000101

Технический лист

558 Bulk Active PGA 256 (16 x 16) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
550-10-272M20-001152

550-10-272M20-001152

BGA SOLDER TAIL

Preci-Dip

0 -
550-10-272M20-001152

Технический лист

550 Bulk Active BGA 272 (20 x 20) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
APH-0936-G-T

APH-0936-G-T

APH-0936-G-T

Samtec Inc.

0 -

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
Total 19086 Record«Prev1... 869870871872873874875876...955Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь