Гнезда для ИС

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
7010321946

7010321946

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
558-10-420M26-001101

558-10-420M26-001101

PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Preci-Dip

0 -
558-10-420M26-001101

Технический лист

558 Bulk Active PGA 420 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
42-6556-41

42-6556-41

CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

Aries Electronics

0 -
42-6556-41

Технический лист

6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder Cup 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
518-77-388M26-001106

518-77-388M26-001106

CONN SOCKET PGA 388POS GOLD

Preci-Dip

0 -
518-77-388M26-001106

Технический лист

518 Bulk Active PGA 388 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
514-83-478M26-131148

514-83-478M26-131148

CONN SOCKET BGA 478POS GOLD

Preci-Dip

0 -
514-83-478M26-131148

Технический лист

514 Bulk Active BGA 478 (26 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
558-10-400M20-000104

558-10-400M20-000104

BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Preci-Dip

0 -
558-10-400M20-000104

Технический лист

558 Bulk Active BGA 400 (20 x 20) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
223-33-320-41-001000

223-33-320-41-001000

STANDARD WIRE WRAP DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -

-

- Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
514-83-480M29-001148

514-83-480M29-001148

CONN SOCKET BGA 480POS GOLD

Preci-Dip

0 -
514-83-480M29-001148

Технический лист

514 Bulk Active BGA 480 (29 x 29) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
518-77-400M20-000105

518-77-400M20-000105

CONN SOCKET PGA 400POS GOLD

Preci-Dip

0 -
518-77-400M20-000105

Технический лист

518 Bulk Active PGA 400 (20 x 20) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
110-33-640-41-001000

110-33-640-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -

-

110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
210-33-640-41-001000

210-33-640-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
210-33-640-41-001000

Технический лист

210 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
65-PRS10008-12

65-PRS10008-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
65-PRS10008-12

Технический лист

PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
550-10-652M35-001166

550-10-652M35-001166

BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD

Preci-Dip

0 -
550-10-652M35-001166

Технический лист

550 Bulk Active BGA 652 (35 x 35) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
66-PLS11054-12

66-PLS11054-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
66-PLS11054-12

Технический лист

PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
550-10-456M26-001152

550-10-456M26-001152

BGA SOLDER TAIL

Preci-Dip

0 -
550-10-456M26-001152

Технический лист

550 Bulk Active BGA 456 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
546-83-528-21-121147

546-83-528-21-121147

CONN SOCKET PGA 528POS GOLD

Preci-Dip

0 -
546-83-528-21-121147

Технический лист

546 Bulk Active PGA 528 (21 x 21) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
558-10-432M31-001101

558-10-432M31-001101

PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Preci-Dip

0 -
558-10-432M31-001101

Технический лист

558 Bulk Active PGA 432 (31 x 31) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
68-PLS11033-12

68-PLS11033-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
68-PLS11033-12

Технический лист

PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
546-83-529-21-121147

546-83-529-21-121147

CONN SOCKET PGA 529POS GOLD

Preci-Dip

0 -
546-83-529-21-121147

Технический лист

546 Bulk Active PGA 529 (21 x 21) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
42-3554-16

42-3554-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

Aries Electronics

0 -
42-3554-16

Технический лист

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
Total 19086 Record«Prev1... 889890891892893894895896...955Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь