Гнезда для ИС

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
299-PRS20009-12

299-PRS20009-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
299-PRS20009-12

Технический лист

PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
225-PRS15001-16

225-PRS15001-16

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
225-PRS15001-16

Технический лист

PRS Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Bronze 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 200°C
1023-2-0324-0B-01

1023-2-0324-0B-01

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
256-5205-01

256-5205-01

3M TEXTOOL 256-5205-01 QFN .5 MM

3M

0 -

-

Textool™ Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
268-4204-00

268-4204-00

3M TEXTOOL 268-4204-00 QFN.4 MM

3M

0 -

-

Textool™ Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
216-PLS21016-12

216-PLS21016-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
216-PLS21016-12

Технический лист

PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
7100236450

7100236450

TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

3M

0 -

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
36-3574-18

36-3574-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

Aries Electronics

0 -
36-3574-18

Технический лист

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
36-6574-18

36-6574-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

Aries Electronics

0 -
36-6574-18

Технический лист

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
36-6575-18

36-6575-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

Aries Electronics

0 -
36-6575-18

Технический лист

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
336-PRS21022-12

336-PRS21022-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
336-PRS21022-12

Технический лист

PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
281-PLS19012-12

281-PLS19012-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
281-PLS19012-12

Технический лист

PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
240-PRS20014-12

240-PRS20014-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
240-PRS20014-12

Технический лист

PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
40-3574-18

40-3574-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

Aries Electronics

0 -
40-3574-18

Технический лист

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
40-6574-18

40-6574-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

Aries Electronics

0 -
40-6574-18

Технический лист

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
273-PRS21004-12

273-PRS21004-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
273-PRS21004-12

Технический лист

PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
7100265147

7100265147

TEXTOOLBURN-IN GRID ZIP SOCKETS

3M

0 -

-

Textool™ Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) 132 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
256-PRS20005-12

256-PRS20005-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
256-PRS20005-12

Технический лист

PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
257-PLS20013-12

257-PLS20013-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
257-PLS20013-12

Технический лист

PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
257-PRS20013-12

257-PRS20013-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

0 -
257-PRS20013-12

Технический лист

PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
Total 19086 Record«Prev1... 911912913914915916917918...955Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь