TomatoElec

Доступно 24/7 по

0755-82798135
TomatoElec TomatoElec

Гнезда для ИС

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
210-88-628-41-001000

210-88-628-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
210-88-628-41-001000 Технический лист - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
110-88-628-41-001000

110-88-628-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-88-628-41-001000 Технический лист - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
110-33-308-41-530000

110-33-308-41-530000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-33-308-41-530000 Технический лист 110 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-83-314-41-001000

110-83-314-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-83-314-41-001000 Технический лист 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
210-83-314-41-001000

210-83-314-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
210-83-314-41-001000 Технический лист 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
32-6574-16

32-6574-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

Aries Electronics

0 -
32-6574-16 Технический лист 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
28-3551-16

28-3551-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

Aries Electronics

0 -
28-3551-16 Технический лист 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
28-3553-16

28-3553-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

Aries Electronics

0 -
28-3553-16 Технический лист 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
28-6551-16

28-6551-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

Aries Electronics

0 -
28-6551-16 Технический лист 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
558-10-352M26-001101

558-10-352M26-001101

PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Preci-Dip

0 -
558-10-352M26-001101 Технический лист 558 Bulk Active PGA 352 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
110-83-316-41-001000

110-83-316-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-83-316-41-001000 Технический лист 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
210-83-316-41-001000

210-83-316-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
210-83-316-41-001000 Технический лист 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
110-83-320-41-001000

110-83-320-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-83-320-41-001000 Технический лист 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
210-83-320-41-001000

210-83-320-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
210-83-320-41-001000 Технический лист 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
514-83-400M20-000148

514-83-400M20-000148

CONN SOCKET BGA 400POS GOLD

Preci-Dip

0 -
514-83-400M20-000148 Технический лист 514 Bulk Active BGA 400 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-88-640-41-001000

110-88-640-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-88-640-41-001000 Технический лист - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
210-88-640-41-001000

210-88-640-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
210-88-640-41-001000 Технический лист - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
210-83-632-41-101000

210-83-632-41-101000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
210-83-632-41-101000 Технический лист 210 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
32-3570-16

32-3570-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

Aries Electronics

0 -
32-3570-16 Технический лист 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
32-3571-16

32-3571-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

Aries Electronics

0 -
32-3571-16 Технический лист 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
Total 19086 Record«Prev1... 882883884885886887888889...955Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь