TomatoElec

Доступно 24/7 по

0755-82798135
TomatoElec TomatoElec

Гнезда для ИС

Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

Сбросить все
Применить ко всем
Результат
Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
32-3572-16

32-3572-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

Aries Electronics

0 -
32-3572-16 Технический лист 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
32-3573-16

32-3573-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

Aries Electronics

0 -
32-3573-16 Технический лист 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
110-83-318-41-001000

110-83-318-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-83-318-41-001000 Технический лист 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
558-10-356M26-001101

558-10-356M26-001101

PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Preci-Dip

0 -
558-10-356M26-001101 Технический лист 558 Bulk Active PGA 356 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
210-33-306-41-001000

210-33-306-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
210-33-306-41-001000 Технический лист 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 125°C
210-83-422-41-001000

210-83-422-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
210-83-422-41-001000 Технический лист - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
558-10-357M19-001101

558-10-357M19-001101

PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Preci-Dip

0 -
558-10-357M19-001101 Технический лист 558 Bulk Active PGA 357 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
514-87-520M31-001148

514-87-520M31-001148

CONN SOCKET BGA 520POS GOLD

Preci-Dip

0 -
514-87-520M31-001148 Технический лист 514 Bulk Active BGA 520 (31 x 31) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-83-640-41-530000

110-83-640-41-530000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-83-640-41-530000 Технический лист 110 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
32-6570-16

32-6570-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

Aries Electronics

0 -
32-6570-16 Технический лист 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
32-6571-16

32-6571-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

Aries Electronics

0 -
32-6571-16 Технический лист 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
32-6572-16

32-6572-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

Aries Electronics

0 -
32-6572-16 Технический лист 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
32-6573-16

32-6573-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

Aries Electronics

0 -
32-6573-16 Технический лист 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
110-83-624-41-001000

110-83-624-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-83-624-41-001000 Технический лист - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
223-88-316-41-001000

223-88-316-41-001000

STANDARD WIRE WRAP DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
223-88-316-41-001000 Технический лист 223 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 125°C
110-88-648-41-001000

110-88-648-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-88-648-41-001000 Технический лист - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
558-10-360M19-001101

558-10-360M19-001101

PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Preci-Dip

0 -
558-10-360M19-001101 Технический лист 558 Bulk Active PGA 360 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
84-PGM13042-10T

84-PGM13042-10T

CONN SOCKET PGA TIN

Aries Electronics

0 -
84-PGM13042-10T Технический лист PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
210-33-308-41-001000

210-33-308-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
210-33-308-41-001000 Технический лист 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
110-33-308-41-001000

110-33-308-41-001000

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
110-33-308-41-001000 Технический лист 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
Total 19086 Record«Prev1... 883884885886887888889890...955Next»
TomatoElec

Поиск

TomatoElec

Продукты

TomatoElec

Телефон

TomatoElec

Пользователь